電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿(mǎn)足什么性能要求呢？1.電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣；2.固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；3.抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開(kāi)裂；4.可室溫固化也可加溫固化；5.膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用；6.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；7.具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能。

電子灌封膠在汽車(chē)電子上的應(yīng)用有: 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線(xiàn)圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器等等，雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠必須具有良好的粘結(jié)性能和優(yōu)異的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠必須比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。

電子灌封膠是目前新能源電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用較為廣泛的一種有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠材料，能在室溫條件下通過(guò)加成固化反應(yīng)形成一種柔軟、有彈性、表面具有粘附性的有機(jī)硅彈性體，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣絕緣性能。